电科芯片:8月18日融资买入318.9万元,融资融券余额3.04亿元

来源:证券之星 2023年08月19日


(资料图)

8月18日,电科芯片(600877)融资买入318.9万元,融资偿还477.2万元,融资净卖出158.3万元,融资余额3.02亿元,近20个交易日中有11个交易日出现融资净买入。

融券方面,当日融券卖出700.0股,融券偿还10.89万股,融券净买入10.82万股,融券余量18.98万股。

融资融券余额3.04亿元,较昨日下滑0.97%。

小知识

融资融券:目前,个人投资者参与融资融券主要需要具备2个条件:1、从事证券交易至少6个月;2、账户资产满足前20个交易日日均资产50万。融资融券标的:上交所将主板标的股票数量由现有的800只扩大到1000只,深交所将注册制股票以外的标的股票数量由现有的800只扩大到1200只。

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